Taiko процесі кремний пластинкаларын қаншалықты жұқа жасай алады?

Тайко процесі дегеніміз не?

Taiko процесі - вафлиді жұқарту технологиясы, ол вафлидің жиегін жұқартпай қалдырады және тек қана вафлидің орталық аймағын жұқартады. Бұл пластинаның орталық аймағына өте жұқа қалыңдыққа жетуге мүмкіндік береді, ал вафлидің шеті өзінің бастапқы қалыңдығын сақтайды.

Неліктен Taiko процесін пайдалану керек?

Жоғарыдағы суретте көрсетілгендей, дәстүрлі жұқарту процесі пластинаның жалпы құрылымының өте нәзік болуына, өндіріс процесінде өте нәзік болуына және кейінгі өндіріске қолайлы емес шамадан тыс майысқан болуына әкеліп соқтырады. Taiko процесі бүкіл вафлиге жоғары механикалық беріктік береді, бұл бұл мәселені тамаша шешеді. Неліктен ол Тайко процесі деп аталады? Taiko процесі - бұл жапондық Disco компаниясы ойлап тапқан процесс. Оның атауының шабыты жапондық Taiko барабанынан (Тайко барабанынан) келеді, оның жиектері қалың және ортаңғы бөліктері жұқа, сондықтан аты.

Taiko процесі жіңішкере алатын ең аз қалыңдығы қандай?

Жоғарыдағы суретте қалыңдығы 50 мм болатын 8 дюймдік вафлидің әсері көрсетілген. Осы мақаладағы екінші сурет 50 мм-ге дейін жұқартылған 12 дюймдік вафли әсерін көрсетеді.

------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor - бұл қытайлық кәсіпқой өндірушіSiC вафли,Вафельді тасымалдаушы,Вафельді қайық,Вафель Чак. VeTek Semiconductor компаниясы жартылай өткізгіштер өнеркәсібіне арналған әртүрлі SiC Wafer өнімдері үшін озық шешімдерді ұсынуға ұмтылады.

Егер сіз біздің вафельді өнімдерімізге қызығушылық танытсаңыз, бізбен хабарласудан тартынбаңыз.Біз сіздің қосымша кеңестеріңізді шын жүректен күтеміз.

Моб: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

Электрондық пошта: anny@veteksemi.com