Термиялық бүрку технологиясы MLCC конденсаторы

Vetek жартылай өткізгішінің жаңа технологиясы-термиялық бүрку технологиясы MLCC конденсаторларысапалы, бәсекеге қабілетті бағамен.

Төменде термиялық бүрку технологиясы берілген:

1.Термиялық бүрку технологиясы тигельдің жоғары температураға төзімділігін тиімді түрде жақсарта алады. MLCC конденсатор материалдарын агломерациялау процесі әдетте жоғары температуралы ортада жүзеге асырылады және тигель деформациясыз немесе өнімділік нашарлаусыз өте жоғары температураға төтеп беруі керек. Алюминий оксиді, цирконий оксиді және т.б. сияқты балқу температурасы жоғары материалдардың қабатын тигельдің бетіне бүрку арқылы термиялық бүрку технологиясы тигельдің жоғары температураға төзімділігін айтарлықтай жақсарта алады және жоғары температура кезінде оның тұрақты және сенімді жұмысын қамтамасыз етеді. температуралық агломерация.

2. Коррозияға төзімділікті арттыру да тигельді жабудағы термиялық бүрку технологиясының негізгі рөлі болып табылады. Агломерациялық процесс кезінде тигельдегі материалдан тигель бетінде коррозия тудыратын коррозиялық химиялық заттар пайда болуы мүмкін. Бұл коррозия тигельдің қызмет ету мерзімін қысқартып қана қоймайды, сонымен қатар материалдың ластануын тудыруы мүмкін, осылайша MLCC конденсаторының жұмысына әсер етеді. Термиялық бүрку технологиясы арқылы тигель бетінде коррозияға қарсы тығыз жабын пайда болуы мүмкін, ол тигельді коррозияға ұшырататын заттардың эрозиясын тиімді болдырмайды, тигельдің қызмет ету мерзімін ұзартады және MLCC материалының тазалығын қамтамасыз етеді.

3. Термиялық бүрку технологиясы тигельдің жылу өткізгіштігін де оңтайландыра алады. MLCC конденсатор материалдарын агломерациялау процесінде тамаша агломерациялық әсерді алу үшін температураның біркелкі таралуы өте маңызды. Жылу бүрку технологиясы арқылы кремний карбиді немесе металл-керамикалық композициялық материалдар сияқты жылу өткізгіштігі жоғары материалдарды тигельдің жылу өткізгіштігін жақсарту үшін, температураны бүкіл аумаққа біркелкі таратуға болатындай етіп жабуға болады. тигель, осылайша материалдың біркелкі күйдірілуін қамтамасыз етеді және MLCC конденсаторының жалпы өнімділігін жақсартады.

4.Термиялық бүрку технологиясы тигельдің механикалық беріктігін де жақсарта алады. Жоғары температурада агломерациялау кезінде тигель материалдың салмағын және температураның өзгеруінен болатын кернеуді көтеруі керек, бұл тигельдің жоғары механикалық беріктігін талап етеді. Тигель бетін термиялық бүрку арқылы тигельдің сығымдалу беріктігін және термиялық соққыға төзімділігін арттыру үшін беріктігі жоғары қорғаныш жабындысын қалыптастыруға болады, осылайша тигельді пайдалану кезінде зақымдану қаупін азайтады және оның қызмет ету мерзімі мен сенімділігін арттырады.

5. Тигельдегі материалдардың ластануын азайту да термиялық бүрку технологиясының маңызды рөлі болып табылады. MLCC конденсатор материалдарын агломерациялау процесінде кез келген ұсақ қоспалар соңғы өнімнің өнімділігіне әсер етуі мүмкін. Термиялық бүрку технологиясын қолдану арқылы тигель бетінде тығыз және тегіс жабын пайда болуы мүмкін, бұл материал мен тигель беті арасындағы реакцияны және қоспалардың араласуын азайтады, осылайша MLCC конденсатор материалының тазалығы мен өнімділігін қамтамасыз етеді.